ピュアプレイファウンドリとして、半導体精度を必要とするあらゆる業界向けに加工を行います。以下が主要な垂直分野ですが、クリーンルームが必要なデバイスであれば、ぜひご相談ください。
エアバッグ・VDCシステム向けMEMS加速度センサー・ジャイロスコープ。EVトラクションインバーター向けSiC MOSFET・GaNパワーデバイス。自律走行認識向けMEMS LiDARスキャニングミラー。圧力・ガス・湿度・温度センサー。
加工プロセス：DRIE、SiC向け1800℃までのイオン注入、ウェーハボンディング（アノーディック + AuSn気密）、アニール、パワーモジュール向け太Alワイヤーボンディング。
シリコンフォトニクスPIC向けSOI導波路パターニング、グレーティングカプラe-ビームリソグラフィ、ICP-RIEエッチング、AuSnフリップチップレーザー集積。400G/800G/1.6T向けTSV・TGVインターポーザ。NILによるAR/VR導波路コンバイナー・メタサーフェス。MEMSオプティカルスイッチ・可変フィルター。
ステルスレーザーダイシングで導波路端面を保護。すべてのフォトニクスプロセスを一貫提供。
オルガンオンチップPDMSプラットフォーム、神経記録用マイクロ電極アレイ（MEA）、DNAシーケンシングフローセル、LSPRバイオセンサー、LIGAマイクロニードル、埋め込み型神経プローブ。低コスト診断量産向け500×600mmパネル対応ガラスバイオチップアレイ。
生体適合材料を全工程で使用：ISO 10993準拠ポリイミド、Pd-Ni電鋳、Au/Pt電極。
MEMSセンサー・フォトニクスデバイス・バイオチップ・パワー半導体など新規半導体デバイスを開発するハードウェアスタートアップは、プロトタイプ1枚から当社の20プロセスファウンドリを利用できます。45日以内。NDA対応可。英語対応のプロセスエンジニアが担当。ピュアプレイファウンドリのため、お客様と競合することはありません。
コンセプトからプロトタイプ、量産まで、同じプロセスレシピ、同じプロジェクトマネージャー、技術移転不要。
AIアクセラレーター（GPU、TPU、NPU）向け3D-IC HBMスタッキング。シリコンまたはガラスインターポーザ上の2.5Dチップレット集積。TSV製造、TSV露出、RDL、C4バンプ形成--HPCチップレット設計向けの完全な先端パッケージングスタック。次世代AIモジュールパッケージング向けTGVガラスインターポーザ（510×510mm）。
5G/6GフロントエンドモジュールのGaAs、InP、GaN MMIC製造。mmWave信号完全性向けBCB（k=2.65）パッシベーション。低損失RFルーティング向けTGVガラスインターポーザ。フラックスレスmmWaveアセンブリ向けAuSnフリップチップ。気密AuSnパッケージング付きRF MEMSスイッチ。
太陽光インバーター・EV充電インフラ・産業用モータードライブ・系統蓄電向けSiC・GaNパワーデバイス製造。パワーモジュール組立向け銀焼結ダイボンドおよび太Alワイヤーボンディング。熱要求の厳しいパッケージング向けAlN DPCセラミック。
ウェーハレベル加工から気密パッケージ組立まで完全なロットトレーサビリティを持つ高信頼半導体製造。MIL-STD-883準拠Auワイヤーボンディング。放射線耐性3D-ICスタッキング。必要に応じた輸出管理対応。
産業プロセス監視・科学計測器・環境センシング向け精密MEMSセンサー。MEMS圧力センサー・流量センサー・ガスセンサー・光学分光計。研究室計測器コンポーネント向け大面積ガラス基板。
新規デバイス・量子フォトニクスチップ・メタマテリアルセンサー・圧電MEMS・MEMSエネルギーハーベスタ・ナノ流体研究プラットフォームを製作する大学・企業R&Dグループ向け。1枚から。高速イテレーション。エンジニアリングコンサルテーション含む。
株式会社ナノシステムズJPは半導体デバイスの設計・製造・販売を行いません。お客様のためにのみ製造を行います。すべての応用分野のお客様がこのニュートラルな立場から恩恵を受けます。
DRIE、リソグラフィ、薄膜成膜、イオン注入、ウェーハボンディング、TSV/TGV、RDL、AuSnバンプ形成、パッケージング--すべて一施設で完結。複数ベンダー間の調整遅延なし。
当社ポートフォリオのすべてのプロセスの最小ロットサイズは1枚のウェーハです。企業R&Dラボでもハードウェアスタートアップでも、最低ロットコミットメントなしでデバイスのプロトタイプを製作できます。
東京拠点ながら、グローバルのお客様に完全英語で対応。技術コンサルテーション・見積もり・プロジェクト管理をすべて英語で--コンセプトから加工まで言語の壁なし。
設計ファイル・仕様・デバイスパラメータをご共有いただく前にNDAを締結できます。最初のメッセージにその旨をお書き添えください。お問い合わせ・見積もりはNDAなしでも可能です。
日本の製造品質基準、プロセス規律、信頼性を、世界中のチームが日本拠点のファウンドリサービスにアクセスできる英語インターフェースで提供。
プロセス要件・基板・生産数量をお知らせください。ナノシステムズJPのエンジニアが1営業日以内にご返信いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。