製造技術
マイクロからナノスケールのバイオチップに必要な全技術
バイオチップ製造はリソグラフィー・エッチング・薄膜成膜・レプリケーション・ボンディングを組み合わせます - しばしば同一チップ上の複数スケールで。
バイオチップの構築：基板からセンシング層まで - 4層構造の分解図
フォトリソグラフィー
Eビーム（20nm）・KrFステッパー（50nm、12インチまで）・マスクアライナー（4µm、500×600mmまで）・ポリマーフィルムリソグラフィー。表裏アライメント対応。SU-8最大500µm厚。
Eビーム 20nmKrF 50nm / 12インチマスクアライナー 500×600mmSU-8 最大500µm
ウェット・ドライエッチング
等方性丸型マイクロチャネル向けホウケイ酸・石英ガラスのHFエッチング（電気泳動チップの標準）。KOH・TMAH Siエッチング。DRIE 35:1アスペクト比。ICP-RIE ガラス（垂直壁）。ナノ流体向けRa <0.5nm。
HFガラス 等方性チャネルKOH · TMAH SiエッチングDRIE 35:1Ra <0.5nm ナノ流体
ナノインプリント（NIL）
バイオチップ基板に統合した50nm以下のナノ構造向けUVおよびサーマルナノインプリントリソグラフィー。DNAシーケンシングナノポア。LSPRセンシング向けAuナノ構造。Si/Niマスターモールド。
UV-NIL ソフトモールドサーマルNIL PMMADNAナノポア <50nmLSPR Auナノ構造
薄膜電極
PVDスパッタリングとEビーム蒸着による生体適合性電極金属成膜：チオール生体機能化向けAu・電気化学向けPt・透明電極向けITO・容量センシング向けTiN。リフトオフ5µm以下フィーチャー。ニューラルチップ向けMEA。
Au チオール生体機能化Pt 電気化学ITO 透明電極TiN 容量センシングMEA ニューラルチップ
PDMSソフトリソグラフィー
研究グレードマイクロ流体チップの標準ラピッドプロトタイピングルート。シリコン上のSU-8フォトリソグラフィーでマスターモールドを作成。O₂プラズマボンディング。Quake空気圧バルブ対応。3〜5日ターンアラウンド。
SU-8マスター on Siチャネル高さ 5〜500µmO₂プラズマボンディングQuake空気圧バルブ3〜5日ターンアラウンド
射出成形・サーマルNIL
量産（数千〜数百万チップ）向けPC・COP・PMMAの射出成形でPDMS研究チップよりはるかに低いコストで同じ形状を実現。Si/Niモールドツーリング。成形時にナノフィーチャーを同時形成。
PC · COP · PMMA成形Si / NiモールドツーリングサーマルNIL on PMMA成形時ナノフィーチャー
