Nanosystems JP Inc.は、光学・MEMS・半導体パッケージング・フォトニクス分野のデバイス開発を支えるため、合成石英（溶融シリカ）ウェーハおよび基板を供給しています。標準グレードの在庫品から、非標準径・カスタム厚み・指定表面仕上げまで幅広く対応。スタンドアロンの基板供給としてもご利用いただけるほか、TGV穿孔・薄膜成膜・リソグラフィ・ダイシングを含む一貫加工サービスと組み合わせることも可能です。専任プロジェクトマネージャーが基板調達から最終工程まで一括して担当します。
溶融シリカは製造方法によってOH含有量・透過スペクトル特性が異なります。下表はJGS分類に基づく4つの主要グレードと、それぞれの代表的な用途領域を示しています。お客様の図面が地域固有のグレード名やメーカー独自規格を参照している場合は、お問い合わせいただければ適切な規格への照合をご支援します。
| グレード | 製造方法 | OH含有量 | UV透過限界 | IR透過限界 | 主要用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| JGS1 | 酸水素炎合成（合成SiO₂） | 約200 ppm | 約170 nm | 約2.5 µm | 深紫外光学系、エキシマレーザー部品、UVリソグラフィ窓、フォトマスク基板 |
| JGS2 | ガス精製天然石英溶融 | 約150 ppm | 約220 nm | 約2.5 µm | 可視〜近紫外光学系、MEMS基板、気密封止窓 |
| JGS3 | 天然石英の電気溶融 | 10 ppm未満 | 約260 nm | 約3.5 µm | 中赤外・熱撮像光学系、赤外分光窓、IRセンサーカバー |
| 合成石英 | CVD / 火炎加水分解（超高純度） | 1 ppm未満 | 約160 nm | 約2.5 µm | DUVリソグラフィ、高出力レーザー系、半導体フォトマスク、精密干渉計測 |
カットオフ波長は代表的な透過率閾値（≥10%）での目安値です。実際の性能はサンプル厚みや表面状態により異なります。図面に地域固有グレード名やメーカー規格が記載されている場合は、お問い合わせください。
標準在庫品は最も一般的なウェーハサイズおよび仕上げグレードをカバーしています。カスタム寸法はご依頼に応じてご対応します。
標準グレードでは設計要件を満たせない場合も、お客様のプロジェクトに合わせたカスタム溶融シリカウェーハを供給し、追加加工工程も一括でご提供します。
図面または仕様書をご提出いただければ、基板供給・表面加工・後工程の一括見積もりをご提示します。Nanosystems JP Inc.の専任プロジェクトマネージャーが全工程を担当します。
シリコンやホウケイ酸ガラスでは光学・熱・化学的要件を満たせない場合に、合成石英（溶融シリカ）が選択されます。主な用途は以下の通りです。
合成石英はTGV（貫通ガラスビア）形成に最も適したガラス材料の一つです。低熱膨張係数・UV透過性・耐薬品性により、2.5Dパッケージングや光インターポーザー用途に適しています。基板供給からビア加工まで一括してご対応します。
UV〜中赤外領域の広透過帯域・自家蛍光の少なさ・低熱膨張率により、光学窓・導波路基板・高出力レーザーシステム部品の標準材料として広く使用されています。
化学的不活性・UV/可視域の光学透過性・半導体エッチングプロセスとの親和性により、ラボオンチップ・バイオセンサー窓・体内埋込型光学部品など幅広い用途に対応します。
国内外の溶融シリカサプライチェーンから調達対応。複数サプライヤーの管理なしに、適切なグレードと形状へのアクセスをご提供します。
TGV穿孔・薄膜成膜・リソグラフィ・エッチング・ダイシングが必要な場合も、専任プロジェクトマネージャーが一括して担当。一つの見積もり、一つの窓口でご対応します。
標準グレードの最低発注数量なし。1枚からのプロトタイプおよびR&Dロットも、量産品と同等のプロセス品質で受け付けています。
図面にメーカー固有の呼称や地域グレード名が記載されている場合も、弊社チームが適切な供給品を確認し、お客様のプロセス要件との適合性を検証します。
グレード要件・ウェーハ径・厚み・表面仕上げ・数量をご共有ください。Nanosystems JP Inc.のエンジニアが1営業日以内にご返信します。詳細見積もりはカスタム仕様の要件やNDA締結状況により、通常7〜10営業日以内にご提示します。
sales@nanosystemsjp.co.jp · ご要望に応じてNDA締結可能 · 1営業日以内に返信