株式会社ナノシステムズJPでは、設計データの提出からマスク製造まで完全なワークフローを担います。どのフォーマットで設計データをご提出いただいても、エンジニアが変換・検証・製造を行います。
手書きスケッチ・既存CADファイルをお送りください。エンジニアがDRC検証を行いながら、量産対応のGDS-II・DXF・DWGフォーマットに変換します。プロセス仕様書からのオリジナルマスクレイアウト設計も承ります。
ソーダライム・ホウケイ酸ガラス・溶融石英基板上への精密フォトマスク製造。Eビームまたはレーザーダイレクトライトによるクロムパターニング。コンタクトからプロジェクション露光まで全アライナー・ステッパーに対応。
フィーチャーサイズ・材料・アプリケーションに合わせた3つの補完的製造方法。ソルダーペーストステンシル、蒸着マスク、半導体・MEMSデポジションマスクに対応。
設計ファイルはGDS・DXFを受領した時点から機密保持されます。設計データを提出いただく前にNDA締結が可能です。マスク製造後はすべての作業データとデジタルコピーはお客様のみに帰属します。
当社のフォトマスクは光学グレードガラス上に成膜したクロム層を使用します。クロムはダイレクトライトEビームまたはレーザーライターでパターニングされ、最小CD 0.5µmを達成します。
標準フォトマスク基板。4″〜7″サイズ。コンタクトリソグラフィに最適。最もコスト効率の高い選択肢。
低熱膨張係数。4″〜9″サイズ。温度変化に伴う寸法変化が少ない。ステッパー用途に最適。
平坦度 <0.5µm。UV/DUVグレード。フォトマスク基板の基準材料。透過率が非常に高く高精度露光に最適。
標準バイナリクロムマスクまたは減衰型位相シフトマスク（ATT-PSM）。ハーフトーンマスクはリソグラフィ解像度の向上に使用。
リクエストに応じて反射防止コーティングを追加可能。ハレーション低減・解像度向上。クロム面・ガラス面両方に対応。
クリーンルーム環境での使用に最適なペリクルマウントオプション。リクエストに応じて対応。パーティクル汚染からマスクパターンを保護。
全マスク出荷にCD-SEM + 欠陥スキャン + 透過率測定データシートを添付。検査データは全枚数で発行。
| 仕様項目 | 標準グレード | 高精度グレード | 備考 |
|---|---|---|---|
| 最小CD | 1µm | 0.5µm | Eビームの場合 |
| CD均一性（3σ） | ±100nm | ±50nm | ウェーハ全面 |
| オーバーレイ精度 | ±300nm | ±150nm | 基板ガラス依存 |
| クロム厚 | 約80nm（標準） | カスタム可 | 透過率調整可 |
| 基板材料 | ソーダライム 4〜6″ | 溶融石英 4〜9″ | ホウケイ酸ガラスも可 |
| 平坦度（石英） | - | <0.5µm | 高精度用途 |
| 検査 | 光学検査 | CD-SEM + 欠陥スキャン | 全枚検査 |
| リードタイム | 10〜14営業日 | 7〜14営業日 | 複雑度による |
| 梱包 | マスクボックス + N₂パージ | 同左 | 全世界追跡配送 |
最適なメタルマスクルートはフィーチャーサイズ・アパーチャ壁品質・材料・量産規模に依存します。すべてのルートが600×600mmシート（レーザー）または600×500mm（電鋳）まで対応します。
フォトケミカルマシニング。金属シートの両面にフォトレジストをパターニングし、同時にエッチングスルー。プロトタイプから中量産まで最もコストパフォーマンスに優れたルート。
| 材料 | SUS304 · SUS316 · Ni · Mo · Cu |
| 厚さ | 20µm〜500µm |
| 最小アパーチャ | ≥1.0 × シート厚 |
| 精度 | ±10µm（標準） |
| 最大シート | 300mm × 300mm |
| ハーフエッチング | 対応 |
フォトマスク不要でシャープエッジのアパーチャを切断。垂直側壁でテーパー最小（厚みの10%以下）。小ロットは翌日対応可能。ソルダーペーストステンシルと標準蒸着マスクに最適。
| 材料 | SUS301 · SUS304（HA/TA） |
| 厚さ | 30µm〜200µm |
| 形状精度 | ±10µm |
| テーパー | （B−A）≤ t × 10% |
| 最大シート | 600mm × 600mm |
| フォトマスク | 不要（Gerber/DXFから直接） |
フォトレジストマスター周囲にニッケルを電鋳（メッキ成膜）で積み上げ。最も滑らかなアパーチャ壁面を実現。微細ピッチBGA・マイクロLED・OLED画素蒸着に最適。
| 材料 | ニッケル（Ni）· Hv ~370 |
| 厚さ | 30µm〜200µm |
| 最小アパーチャ | 30µm開口 |
| 形状精度 | ±10µm |
| 最大シート | 600mm × 500mm |
| リードタイム | ~2週間（標準） |
精細ピッチエリアは薄く、その他のエリアは厚く - 1回のプリントパスで異なるペースト量を実現。PCMルートで利用可能。高密度・低密度ランドが混在するPCB / BGA基板に最適。
アルミニウムまたはSUSフレームに張力をかけて溶接固定。プリンター位置決めの精度を確保。SMDマウント向けソルダーペーストステンシルに標準対応。
アパーチャエッジの丸みを除去するための機械研磨。プリントブリードを防止。電鋳Niとレーザーカットマスクの印刷品質向上に有効。
3ルートすべてが蒸着マスクとして使用可能。高温PVDアプリケーション向けにはMoが最適。SiC/AlN/TiN等の高硬度材料の成膜パターニングに使用。
株式会社ナノシステムズJPでは、4種類すべてのNILマスターモールド製造（Si（Eビーム+DRIE）、石英（Eビーム+エッチング）、Ni電鋳、ポリマーソフトモールド）を提供します。最小フィーチャー約20nm。
Eビームリソグラフィ + DRIEエッチングによるシリコンマスターモールド。最小フィーチャー約20nm。最大8インチ対応。ナノインプリント用高アスペクト比構造。
石英基板上のEビームリソグラフィ + ドライエッチング。最小フィーチャー約20nm。UV-NIL用透明モールド。
シリコンマスターからの電鋳ニッケルモールド。サブµmフィーチャー。大量量産UV-NIL向け耐久性の高いスタンプ。
Siマスターからキャストしたポリマーソフトモールド。最小フィーチャー約1µm。柔軟なUV-NIL向け低コストモールド。
どのフォーマットでも提出いただけます。エンジニアが変換・検証・描画・品質検査のすべてを行い、完成マスクを出荷前にデータシートと共に確認します。
フォトリソグラフィのお客様も物理デポジションマスクを必要とします - フォトレジストを使用できない材料のパターニング、または超薄ウェーハ・3D構造への成膜に使用します。
RGBサブ画素開口部を熱蒸着で定義する精細ピッチNi電鋳マスク。30〜100µmアパーチャ、±10µm。蒸着ソース熱にも耐える高硬度Ni（Hv~370）。
スパッタリング中の選択的エリア成膜向けMoまたはSUSマスク。高温安定。電極パターニング・MEMS金属化層・感光材料を汚染できないデバイスに使用。
MEMS・光学・センサーデバイスへの金属（Au・Pt・Ti・Al）の高真空Eビーム蒸着向けモリブデンマスク。50〜300µm厚、ウェットエッチング、高温安定。
PCBとサブストレートへのクリームはんだ印刷向けレーザーカットSUS304ステンシル。形状精度±10µm、600×600mm。フレームマウントおよびフレームレス対応。
OFET・OPV・有機センサーデバイス製造向けシャドウマスク。溶剤なしで有機半導体層をパターニング。SUS304/Ni、ウェットエッチング、20〜200µm厚。
ウェーハとサブストレート上の選択エリアイオンビームエッチングと注入向け重厚SUSまたはMoマスク。デポジションマスクよりも大幅に厚い（100〜500µm）。
クロムオングラスフォトマスクとメタルシャドウマスクの両方を単一の発注書・単一の窓口で調達。設計データはどちらにも使用可能。
ウェットエッチング（PCM）・レーザーカット・電鋳Niのすべてを提供。アプリケーションに合った最適ルートをエンジニアが推奨します。
フォトマスク不要のレーザーカットルートなら、小ロットのソルダーペーストステンシルや蒸着マスクを翌日に製造することも可能。
1枚から発注可能。プロトタイプフェーズから量産まで同一の品質・同一のエンジニアチームが対応。
手書きスケッチやPDFからGDS-IIへの変換も自社で実施。設計とマスク製造を別々に発注する必要がありません。
設計ファイルはGDS・DXF受領時点から機密保持。設計データ提出前にNDA締結可能。
設計ファイル（GDS・DXF・DWG・PDF・スケッチ）、マスクタイプ、数量をお知らせください。エンジニアが1営業日以内にご返信いたします。詳細見積もりは通常7〜10営業日以内。全データ厳重管理。